57系列水用接頭

矽晶棒生產

半導體的製造始於一個含有熔融矽的坩堝，坩堝中的矽被加熱到1420°C。Deublin旋轉接頭可以冷卻拉伸杆，該拉伸杆與坩堝方向相反旋轉。拉伸杆末端的種晶體從熔池中緩慢拉升，經過一段時間，最終形成直徑高達300毫米、長達2米的矽晶棒。

雙通道旋轉接頭

切割

晶圓是由鍍有鑽石粉末的鋼絲鋸切割成均勻大小的圓形或方形晶圓。Deublin旋轉接頭冷卻導向滾輪，以保持切割平滑直線。

氣壓旋轉接頭

研磨

在切割之後，晶圓需要進行研磨，以去除鋸痕和表面瑕疵，並將其研磨到最終厚度。Deublin氣體旋轉接頭確保過程中均勻的材料去除，而Deublin水用接頭則保持研磨表面的冷卻。

多通道接頭

抛光

最終的抛光可以去除晶圓表面上任何微小的缺陷，並使晶圓成為具有鏡面般光滑表面的芯片材料。Deublin旋轉接頭控制抛光過程中的壓力和溫度。

SR系列

ECD

電化學沉積(Electro-Chemical Deposition)是一種將化學流體中的金屬原子沉積在晶圓表面的過程。Deublin旋轉接頭將晶圓保持在正確的位置，而Deublin電滑環則傳輸所需的電流和電壓，以實現成功的沉積。

SP系列

ALD

原子層沉積技術(Atomic Layer Deposition)使得Deublin的客戶能夠製造出均勻分布在納米級結構上的導電或絕緣薄膜。

Q0512系列

CVD

化學氣相沉積技術(Chemical Vapor Deposition)能夠在晶圓表面製造出奈米級厚度的絕緣層和金屬材料薄膜。這個過程需要在極高的溫度下進行（800-2000°C），因此需要Deublin旋轉接頭來冷卻設備，並維持過程的穩定性。

20403系列

離子注入

在晶片製造過程中，離子注入技術被多次使用來形成積層電路。在離子注入過程中，晶圓受到一束帶電離子（稱為摻雜劑）的轟擊，這些離子會改變暴露表面的電性質。

SP系列

CMP

化學機械平整化技術(Chemical Mechanical Planarization)用於在準備裝載附加材料以便製造最終微處理器、記憶體晶片、LED和其他產品的電路之前，創建一個均勻平整的晶圓表面。

客製化旋轉接頭

Deublin旋轉接頭可在微細校準的晶片製造設備中創造熱穩定性。Deublin電滑環可向內建於設備中的計量系統提供電力並返回數據。這些元件協助確保製程的穩定性和可靠性，並有助於製造高品質的晶片。

熱油,蒸氣旋轉接頭

R2R

Roll-to-Roll（卷筒）處理技術通過在柔性基板上沉積薄層金屬，製造太陽能電池板、薄膜電池和柔性電子產品。旋轉接頭調節溫度並散發高溫沉積過程中產生的熱量，以確保過程的穩定性和可靠性。